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云厂商持续加码AI算力投资 ，算力需求有望保持强劲 。部分投资者认为AI应用落地进度相对缓慢及算力基础设施建设成本上升等因素可能影响未来AI算力投资体量。
我们认为 ，海外头部云厂商正在持续加码AI算力投资，通过强化AI算力提升用户体验 ，有望推动算力需求保持强劲 。亚马逊预计2026年资本支出将达到2000亿美元 ，相比2025年的约1310亿美元大幅提升 。谷歌预计2026年资本支出将在1750亿美元至1850亿美元之间，相比2025年全年的915亿美元大幅提升。
硬件供需失衡情况由点及面 ，涨价继续蔓延 。在此前的报告中我们强调 ，当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面，各领域的涨价情况继续蔓延 。在晶圆代工领域 ，三星电子晶圆代工正计划提高部分工艺的价格 ，本次提价主要针对4纳米和8纳米工艺，预计涨幅约为10%。在功率半导体方面 ，受AI数据中心部署需求带动 ，叠加原材料与基建成本持续上涨，英飞凌通知客户将自2026年4月1日起调整部分功率开关与IC产品价格。
CPO等新技术演进有望带来新增量需求 。NVIDIA作为全球AI基础设施领航者 ，在CES2026期间发布的VeraRubin超级计算平台 ，将Spectrum-XCPO交换机作为核心组件，其Quantum-XPhotonics交换机更支撑百万GPU级AI集群互联 ，直接带动海外CPO需求增长 ，这种技术引领与需求拉动，成为全球CPO行情的核心驱动力 ，也为国产CPO发展提供了明确方向 。同时 ，海外开源生态 、算力基础设施布局，也为国产CPO技术迭代提供了路径借鉴。2026年2月3日，NVIDIA举办AI网络研讨会 ，重点介绍了为AI场景打造的Spectrum-X以太网和CPO共封装光学技术 。NVIDIA推出的是业界首款200G/SerDesCPO共封装光学技术 ，由NVIDIA和台积电等生态伙伴联合研发，把光引擎直接集成到交换机的封装内部 ，带来了不少实际的技术优势：能节省5倍的功耗 ，提升64倍的信号完整性，激光器使用数量减少4倍 ，带宽密度提升1.6倍 ，激光的可靠性也提高了13倍 。同时，CPO的光引擎被放置在液冷封装内 ，生产时会经过100%的系统级测试 ，全程无需人工接触，大幅降低了故障发生的概率。
投资建议与投资标的
算力需求强劲 ，关注CPO等新技术演进 。相关标的：
AI算力相关硬件：晶圆制造：中芯国际 、华虹半导体；封测：长电科技、通富微电 、汇成股份 、华天科技、甬矽电子、深科技；服务器存储：澜起科技；CPU：海光信息 、龙芯中科 、中国长城、芯原股份；被动元件：三环集团 ，风华高科；服务器制造：工业富联 、华勤技术；模拟和功率芯片：纳芯微 、思瑞浦、英诺赛科 、天岳先进；半导体设备：中微公司 、北方华创、拓荆科技 、百傲化学 、华海清科、芯源微 。光器件/光芯片：致尚科技 、天孚通信 、炬光科技、太辰光、中际旭创 、环旭电子 、福晶科技、杰普特。
端侧及AI应用：端侧AI主控芯片：晶晨股份 、翱捷科技 、恒玄科技；端侧存储：
兆易创新、佰维存储；终端制造商及品牌厂商：海康威视 、立讯精密 、领益智造、比亚迪电子 、蓝思科技 、萤石网络、影石创新 、联想集团 、小米集团等；AI端侧核心零部件：环旭电子、舜宇光学科技、奥比中光 、速腾聚创 、思特威、豪威集团 、鹏鼎控股 、瑞声科技等 。
风险提示
AI落地不及预期，下游需求不及预期风险，上游原材料价格变动风险
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